OUR CAPABILITY

30年技術與經驗累積，
全球半導體後端製造供應商

集團內擁有市場內最先進科技水準的設備、技術及自動化生產線，分佈在台灣、中國大陸及日本，客戶遍及全球，提供完整配套的半導體後端製造服務給客戶。 矽格集團擁有超過 2,000台測試機台，提供專業的半導體晶圓和IC成品測試。運用這些熟練的測試設備和技術，成為提供一元化IC測試服務的獨立委外封裝測試供應廠商。

矽格封裝服務包含了晶圓級封裝(WLCSP)、晶圓凸塊 (Bump)、覆晶封裝 (Flip Chip)、窗型柵式陣列封裝 (Window BGA；wBGA)。矽格的測試服務涵蓋了標準和客製化測試方案的兩大領域，包括邏輯、類比、混合信號、射頻、記憶體、電源等晶圓和IC成品測試。經由矽格集團封裝和測試的半導體被廣泛地應用於元宇宙、高速運算、無線通信、手機、車用、醫療、衛星、電腦、物聯網、人工智慧、消費電子商品和多媒體產品。